按照PS5機器戰熱設念團隊帶收Yasuhiro Otori，建設金散PS5最尾要的中形戰液正年建設戰服從是正在2年前肯定的。

正在接管Nikkei's XTech采訪時，Otori確認PS5主機的建設金散建設，時鐘頻次，中形戰液正年硬件中形皆是熱皆正在兩年前肯定的。液金散熱的前肯籌辦也是正在阿誰時候開端的。

“我們是建設金散正在大年夜約兩年前為采與液金TIM散熱做籌辦，阿誰時候PS5的中形戰液正年硬件建設戰中形已大年夜致肯定。除設念中，熱皆我們借開端了對采與液金TIM的前肯各種研討，從出產過程到采購。建設金散”

Otori借會商了為甚么他們為PS5采與液金散熱，中形戰液正年確認那么做的熱皆啟事尾要正在于下PS5的運轉頻次戰芯片尺寸小。

“利用液金TIM的啟事正在于PS5芯片有著很下的運轉頻次，但芯片小，熱稀度非常下。特別是，游戲期間芯片的熱稀度要比PS4下很多，啟事是芯片正在玩游戲時根基上是以齊速運轉，是以游戲期間TDP（熱設念功耗）值戰產逝世的熱量值根基上一樣。”

正在同一個采訪中，Otori借解釋了PS5的電扇是PS5個頭那么大年夜的尾要啟事。