蘋果在今天早上的蘋果發(fā)布會中推出了新一代 M 系列芯片，包含 Apple M3、推出Apple M3 Pro 和 Apple M3 Max?；诩铀?strong>

M3 系列芯片基于 TSMC 3nm 制程打造，制程支持追蹤即與 Apple A17 Pro 使用一樣的系列芯片制程，具體來說應(yīng)該是硬件 TSMC N3B 制程，到明年 A17 Pro 和 M3 系列應(yīng)該都會換成 N3E 制程。光線

下面是 M3 系列芯片的一些亮點：

GPU 使用一種被稱為動態(tài)緩存的新技術(shù)

支持硬件加速光線追蹤

每瓦性能改進：使用大約 1/2 的功率來匹配 M1 的性能和 GPU 能力

神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎較 M2 系列提升 16%

M3 系列芯片最高支持 128GB 內(nèi)存，而 M2 系列最高支持 96GB 內(nèi)存

CPU 核心數(shù) 8/12/16，蘋果GPU 核心數(shù) 10/18/40

支持 AV1 硬件解碼

M3 芯片：

M3 Pro 芯片：

M3 Max 芯片：