【家電資訊-家電新聞 - 行業(yè)新聞，從遍儲(chǔ)芯作者：編輯】

　　近年來(lái)，地虧存儲(chǔ)市場(chǎng)在終端需求不振、不斷蘇州按摩（上門(mén)按摩spa【電話(huà)微信1662+044-1662】提供外圍女上門(mén)服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈高庫(kù)存等不利因素下步入下行周期，救存包括存儲(chǔ)原廠(chǎng)在內(nèi)的從遍儲(chǔ)芯產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)都遭遇重創(chuàng)，最終三星、地虧SK海力士、不斷美光科技、救存西部數(shù)據(jù)和鎧俠等廠(chǎng)商紛紛宣布減少產(chǎn)能，從遍儲(chǔ)芯并降低關(guān)于存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的地虧資本性支出。不約而同的不斷減產(chǎn)計(jì)劃，促使存儲(chǔ)周期提前進(jìn)入復(fù)蘇階段。救存

　　“去年三、從遍儲(chǔ)芯四季度是地虧存儲(chǔ)大廠(chǎng)限制供應(yīng)所帶動(dòng)的漲價(jià)，但現(xiàn)在的不斷漲價(jià)，主要是因?yàn)樾滦枨笤黾铀鶐?dòng)的，接下來(lái)延續(xù)漲價(jià)沒(méi)有懸念。”大為創(chuàng)芯銷(xiāo)售總監(jiān)徐志文近日在線(xiàn)上對(duì)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者分析說(shuō)。

　　進(jìn)入2023年，除傳統(tǒng)手機(jī)、PC和服務(wù)器市場(chǎng)外，ChatGPT開(kāi)啟的AI大模型浪潮、汽車(chē)智能化浪潮帶來(lái)更多商業(yè)機(jī)會(huì)，這些應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的容量、效率、流動(dòng)性和安全性等方面提出了更高的需求。面對(duì)新局面，徐志文認(rèn)為：“目前存儲(chǔ)市場(chǎng)的漲價(jià)幅度在20%左右，更高容量的存儲(chǔ)產(chǎn)品預(yù)計(jì)今年還會(huì)漲價(jià)，這些高容量產(chǎn)品受益于A(yíng)I的帶動(dòng)。”

　　存儲(chǔ)芯片是全球芯片市場(chǎng)的重要支柱，約占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的1/4至1/3。存儲(chǔ)芯片可以簡(jiǎn)單地分為閃存和內(nèi)存，其中，閃存主要有NAND Flash、NOR Flash，內(nèi)存主要為DRAM。

　　對(duì)于2024年全年，深圳市閃存市場(chǎng)資訊有限公司總經(jīng)理邰煒在近日舉辦的CFMS|MemoryS 2024峰會(huì)上預(yù)測(cè)：“今年存儲(chǔ)市場(chǎng)開(kāi)始重新回到正軌，存儲(chǔ)價(jià)格呈平穩(wěn)上升的趨勢(shì)，再加上先進(jìn)技術(shù)以及新興市場(chǎng)的蘇州按摩（上門(mén)按摩spa【電話(huà)微信1662+044-1662】提供外圍女上門(mén)服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)應(yīng)用，存儲(chǔ)行業(yè)正在從‘價(jià)格’走入‘價(jià)值’周期，我們預(yù)計(jì)今年市場(chǎng)規(guī)模將同比提升42%以上。其中，NAND FLASH將超過(guò)8000億GB(存儲(chǔ)數(shù)據(jù)容量大小單位)當(dāng)量，相比去年增長(zhǎng)20%，而DRAM預(yù)計(jì)增長(zhǎng)達(dá)15%，有望達(dá)到2370億GB當(dāng)量。”

　　存儲(chǔ)市場(chǎng)“供銷(xiāo)兩旺”原廠(chǎng)業(yè)績(jī)好轉(zhuǎn)

　　當(dāng)前，全球存儲(chǔ)市場(chǎng)絕大部分份額由國(guó)外廠(chǎng)商占有，呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，行業(yè)集中度較高。Statista數(shù)據(jù)顯示，截至2022第三季度，全球DRAM市場(chǎng)幾乎由三星、SK海力士和美光科技?jí)艛?，份額分別為41%、29%和26%;而全球NAND flash市場(chǎng)則由三星、鎧俠和海力士壟斷，2022第三季度市場(chǎng)份額分別為31.4%、20.6%和13.0%。這些大廠(chǎng)向包括蘋(píng)果等在內(nèi)的終端企業(yè)提供內(nèi)存芯片等眾多零部件，對(duì)行業(yè)影響深刻。

　　2022年及2023年上半年，由于手機(jī)、筆記本電腦等出貨量下滑，存儲(chǔ)芯片進(jìn)入下行周期。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織數(shù)據(jù)，2022年存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模約為1344.1億美元，同比下滑12.6%。Gartner報(bào)告顯示，2023年全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模下降了37%，成為半導(dǎo)體市場(chǎng)中下降最大的細(xì)分領(lǐng)域。

　　今年1月底，A股存儲(chǔ)企業(yè)江波龍(SZ301308，股價(jià)96.69元，市值399.2億元)的2023年度業(yè)績(jī)預(yù)告稱(chēng)，2023年?duì)I業(yè)收入預(yù)計(jì)為100億—105億元;歸母凈利潤(rùn)為虧損8億—8.6億元。“公司所在的存儲(chǔ)行業(yè)，受到終端消費(fèi)需求萎靡以及相關(guān)不利宏觀(guān)因素的影響，2023年1—9月行業(yè)下行趨勢(shì)加劇。”江波龍?jiān)诠嬷薪忉尫Q(chēng)。

　　公開(kāi)資料顯示，江波龍的產(chǎn)品包括嵌入式存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤(pán)、移動(dòng)存儲(chǔ)和內(nèi)存條四大產(chǎn)品線(xiàn)。

　　國(guó)際存儲(chǔ)大廠(chǎng)的日子也不好過(guò)。2023年前三季度基本上延續(xù)了2022年以來(lái)的行業(yè)下行趨勢(shì)，相關(guān)公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，三星、SK海力士、美光科技等廠(chǎng)商業(yè)績(jī)均出現(xiàn)明顯虧損。

　　不過(guò)，從2023年第三季度尾聲開(kāi)始，國(guó)際存儲(chǔ)原廠(chǎng)采取的減產(chǎn)、削減資本開(kāi)支等措施開(kāi)始收到明顯效果，同時(shí)疊加終端消費(fèi)需求回升——特別是手機(jī)、個(gè)人電腦等主要存儲(chǔ)應(yīng)用市場(chǎng)的逐步回暖，存儲(chǔ)行業(yè)開(kāi)始走出下行周期。

　　CFM閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，2023年四季度NAND Flash現(xiàn)貨市場(chǎng)綜合價(jià)格指數(shù)上揚(yáng)超30%，DRAM現(xiàn)貨市場(chǎng)綜合價(jià)格指數(shù)上升超15%。2024年第一季度，存儲(chǔ)行業(yè)“淡季不淡”，TrendForce集邦咨詢(xún)稱(chēng)，NAND Flash合約價(jià)平均漲幅已高達(dá)25%。

　　漲價(jià)潮令上游存儲(chǔ)大廠(chǎng)業(yè)績(jī)加速回暖。據(jù)三星電子公布的2023年第四季度(截至2023年12月31日)業(yè)績(jī)顯示，報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收67.78萬(wàn)億韓元，環(huán)比增長(zhǎng)0.6%，同比下降3.8%。其中，存儲(chǔ)業(yè)務(wù)營(yíng)收15.71萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)29%。

　　據(jù)報(bào)道，在3月20日舉行的年度股東大會(huì)上，三星稱(chēng)，預(yù)計(jì)2024年旗下存儲(chǔ)半導(dǎo)體部門(mén)銷(xiāo)售額有望恢復(fù)至2022年的水平，同時(shí)還定下了更高的目標(biāo)——要在兩到三年內(nèi)，重新奪回全球芯片市場(chǎng)第一的位置。

　　而美國(guó)存儲(chǔ)芯片公司美光科技則實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。公司截至2月29日的2024財(cái)年第二財(cái)季業(yè)績(jī)顯示，報(bào)告期內(nèi)，美光科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收58.24億美元，同比增長(zhǎng)57.7%，增速遠(yuǎn)超第一財(cái)季的15.6%，高于分析師預(yù)期的53.5億美元，調(diào)整后運(yùn)營(yíng)收益2.04億美元。公司第二財(cái)季調(diào)整后的毛利潤(rùn)率為20%。

　　據(jù)報(bào)道，美光科技首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra在電話(huà)會(huì)議上表示：“面對(duì)AI給半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)的多年機(jī)遇，我相信美光科技將是最大的受益者之一。”據(jù)悉，HBM(高帶寬內(nèi)存，一種新興的DRAM解決方案)技術(shù)作為美光科技的創(chuàng)收新引擎，與英偉達(dá)新款A(yù)I GPU全面綁定。

　　除此之外，從SK海力士、鎧俠及西部數(shù)據(jù)發(fā)布的最新一季財(cái)報(bào)中也可以看出，各大廠(chǎng)商虧損幅度均有所收窄。

　　對(duì)于今年存儲(chǔ)市場(chǎng)的發(fā)展，江波龍高級(jí)副總裁、COO(首席運(yùn)營(yíng)官)王景陽(yáng)用“供銷(xiāo)兩旺”四個(gè)字進(jìn)行了概括。他近日在線(xiàn)下對(duì)包括《每日經(jīng)濟(jì)新聞》在內(nèi)的媒體記者表示：“行業(yè)對(duì)今年二季度存儲(chǔ)漲價(jià)的預(yù)期是存在的，但大幅度漲價(jià)也存在一些不好的地方——會(huì)抑制需求，所以到了一定階段，(漲價(jià))會(huì)稍微平緩一點(diǎn)。我們判斷今年上半年可能在價(jià)錢(qián)方面還是漲幅高一點(diǎn)，但下半年慢慢會(huì)平穩(wěn)一些，整體來(lái)看，全年需求量跟去年相比確實(shí)有增加。”

　　在存儲(chǔ)的技術(shù)演進(jìn)方面，邰煒認(rèn)為：“2023年各企業(yè)紛紛推出200層以上堆疊的NAND Flash產(chǎn)品，今年更是朝300層推進(jìn)，閃存產(chǎn)品的容量將進(jìn)一步的提高;而鍵合技術(shù)開(kāi)始逐步進(jìn)入主流，讓存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)更多的特效，從而有效地激發(fā)存儲(chǔ)潛能;DRAM技術(shù)也在快速發(fā)展，1b(10—12納米制程工藝)的DRAM產(chǎn)品將成為當(dāng)下主流技術(shù)，在未來(lái)兩年也將推出下一代技術(shù)。隨著更多產(chǎn)品對(duì)存儲(chǔ)的容量要求越來(lái)越大，我們預(yù)計(jì)今年QLC(四層式存儲(chǔ)單元)的應(yīng)用將開(kāi)始加速，除了在傳統(tǒng)的固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品上，其他的應(yīng)用領(lǐng)域也將開(kāi)始得到全面的擴(kuò)展。”

　　AI對(duì)存儲(chǔ)應(yīng)用市場(chǎng)提出新要求

　　從應(yīng)用市場(chǎng)看，手機(jī)、PC是人們熟知的存儲(chǔ)應(yīng)用市場(chǎng)，但AI技術(shù)對(duì)上述應(yīng)用市場(chǎng)也提出了新的存儲(chǔ)要求。

　　據(jù)悉，生成式AI模型——如LLaMA模型，對(duì)內(nèi)存的要求很高。例如，70億參數(shù)的LLaMA模型FP16版本大小約為14GB，而現(xiàn)有的移動(dòng)設(shè)備內(nèi)存通常不到10GB。vivo副總裁、OS產(chǎn)品副總裁周?chē)苍寡?，大模型大面積應(yīng)用的時(shí)候，遇到的問(wèn)題非常多。“1B(10億個(gè))參數(shù)的大模型會(huì)占內(nèi)存1GB，7B則占4GB，13B則占用超過(guò)7GB，而高端手機(jī)的內(nèi)存是12GB、16GB。所以，還是挺有挑戰(zhàn)的。”

　　王景陽(yáng)透露，近期公司已經(jīng)感受到客戶(hù)對(duì)大容量存儲(chǔ)產(chǎn)品的需求逐步提升。近年來(lái)，“大內(nèi)存”智能手機(jī)已成為新趨勢(shì)之一，尤其是越來(lái)越多的中高端安卓手機(jī)開(kāi)始搭載12GB/16GB的LPDDR(低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率)內(nèi)存，也不乏一些手機(jī)廠(chǎng)商已淘汰8GB內(nèi)存，并推出16GB+1TB的超大內(nèi)存方案。

　　峰會(huì)上，三星半導(dǎo)體表示，為滿(mǎn)足日漸增長(zhǎng)的端側(cè)AI需求，實(shí)現(xiàn)大語(yǔ)言模型的端側(cè)運(yùn)行，公司計(jì)劃提升UFS(通用閃存存儲(chǔ))接口速度，并正在研發(fā)一款使用UFS 4.0技術(shù)的新產(chǎn)品，將通道數(shù)量從目前的2路提升到4路。

　　“我們的目標(biāo)是盡快將UFS產(chǎn)品的順序讀取性能提高一倍，為此我們正準(zhǔn)備在2025年大規(guī)模生產(chǎn)一款將兩個(gè)UFS控制器封裝在一起的4通道的UFS產(chǎn)品，三星計(jì)劃在今年夏天交付第一個(gè)工作樣品。”三星電子執(zhí)行副總裁兼解決方案產(chǎn)品工程師團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人吳和錫在會(huì)上說(shuō)道。

　　手機(jī)之外，AI PC(人工智能個(gè)人電腦)也可能成為PC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動(dòng)力。Canalys最新預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2024年，全球AI PC出貨量將達(dá)到4800萬(wàn)臺(tái)，占PC總出貨量的18%。但這僅是市場(chǎng)轉(zhuǎn)型的開(kāi)始，預(yù)計(jì)到2025年，AI PC出貨量將超過(guò)1億臺(tái)，占PC總出貨量的40%。到2028年，AI PC出貨量將達(dá)到2.05億臺(tái)，2024年至2028年的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到驚人的44%。英特爾方面甚至稱(chēng)，AI PC是20年一遇的PC產(chǎn)業(yè)重大革新。

　　隨著AI PC成為趨勢(shì)，存儲(chǔ)行業(yè)也迎來(lái)巨大機(jī)遇。峰會(huì)上，英特爾中國(guó)區(qū)技術(shù)部總經(jīng)理高宇表示，大語(yǔ)言模型是一個(gè)典型的內(nèi)存受限場(chǎng)景，因此對(duì)內(nèi)存速度和內(nèi)存容量非常敏感。“未來(lái)的AI PC入門(mén)級(jí)或標(biāo)配一定是32GB內(nèi)，當(dāng)前16GB內(nèi)存一定會(huì)被淘汰，而明年64GB內(nèi)存的PC將開(kāi)始出貨，速度更快容量更高。此外，由于模型體量巨大，若同時(shí)跑多個(gè)模型，需要調(diào)動(dòng)的資源龐大，這對(duì)固態(tài)硬盤(pán)的性能和容量要求非常高。”

　　盡管去年整機(jī)需求下滑使得消費(fèi)類(lèi)固態(tài)硬盤(pán)需求下滑，但是高容量固態(tài)硬盤(pán)的應(yīng)用顯著提升，1TGB PCIe 4.0(PCIe 4.0是一種高速計(jì)算機(jī)總線(xiàn)和通信接口標(biāo)準(zhǔn))已基本是PC市場(chǎng)的主流配置。CFM閃存市場(chǎng)指出，在PC DRAM方面，由于更輕薄、長(zhǎng)續(xù)航以及LPCAMM(低功耗壓縮附加內(nèi)存模組)新形態(tài)產(chǎn)品在PC上的應(yīng)用發(fā)展，預(yù)計(jì)LPDDR，尤其是LPDDR 5/X將迎來(lái)迅速發(fā)展。隨著新處理器平臺(tái)的導(dǎo)入，DDR5在2024年也將加大在PC上的應(yīng)用。

　　大為創(chuàng)芯等上游供應(yīng)鏈已經(jīng)開(kāi)始受益。“公司在A(yíng)I PC方面的訂單已經(jīng)有所增加，其中手持式平板/手機(jī)的LPDDR 4增加較多，現(xiàn)在DRAM市場(chǎng)主流將從DDR 4進(jìn)入DDR 5，接下來(lái)公司也會(huì)推出LPDDR 5、DDR 5顆粒/DDR 5內(nèi)存條。即便今年AI PC的總量不是太大，但這塊業(yè)務(wù)未來(lái)一定會(huì)蓬勃發(fā)展，我們非?？春眠@個(gè)領(lǐng)域。”徐志文說(shuō)道。在他看來(lái)，當(dāng)前大為創(chuàng)芯的存儲(chǔ)業(yè)務(wù)發(fā)展，受品牌知名度的影響較大。

　　存儲(chǔ)巨頭尋求新增長(zhǎng)點(diǎn)

　　以手機(jī)、PC為代表的消費(fèi)電子市場(chǎng)需求回暖，還不足以支撐存儲(chǔ)巨頭業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)，AI帶來(lái)的市場(chǎng)增量想象空間巨大。目前，主流AI訓(xùn)練芯片為了提升帶寬以便更好地發(fā)揮算力，都采用了HBM與算力芯片進(jìn)行合封，因此AI服務(wù)器端成長(zhǎng)性明顯。

　　美光科技的測(cè)算顯示，每臺(tái)AI服務(wù)器的DRAM需求和NAND需求是普通服務(wù)器的8倍和3倍。此外，從ChatGPT到文生視頻模型Sora，以及各公司自建的AI大模型，都需要用到AI服務(wù)器。

　　當(dāng)前，服務(wù)器內(nèi)存市場(chǎng)上占主要份額的仍然是三星、SK海力士、美光科技等國(guó)際原廠(chǎng)，并且它們?cè)贖BM上的擴(kuò)產(chǎn)也是史無(wú)前例。公開(kāi)資料顯示，HBM具備高帶寬、高容量、低延時(shí)和低功耗的優(yōu)勢(shì)，目前已逐步成為在A(yíng)I服務(wù)器中與GPU搭載的標(biāo)配，并被視為“最適用于A(yíng)I訓(xùn)練、推理的存儲(chǔ)芯片”。事實(shí)上，英偉達(dá)推出的多款用于A(yíng)I訓(xùn)練的芯片V100、A100、H100等，都采用了HBM作為顯存。其中，A100和H100芯片搭載了高達(dá)80GB的HBM2e和HBM3顯存，最新的H200芯片搭載了速率更快、容量更高的HBM3e。

　　HBM被存儲(chǔ)大廠(chǎng)視為未來(lái)業(yè)績(jī)回升的主要推動(dòng)力。廠(chǎng)商方面，三星電子從2023年四季度開(kāi)始擴(kuò)大HBM3的供應(yīng)。三星官方還曾透露，公司計(jì)劃在今年第四季度之前，將HBM的最高產(chǎn)量提高到每月15萬(wàn)至17萬(wàn)件，以此來(lái)爭(zhēng)奪2024年的HBM市場(chǎng)。此前三星電子斥資105億韓元收購(gòu)了三星顯示的一些工廠(chǎng)和設(shè)備，以擴(kuò)大HBM產(chǎn)能，同時(shí)還計(jì)劃投資7000億至1萬(wàn)億韓元新建封裝線(xiàn)。

　　另一韓國(guó)內(nèi)存芯片巨頭海力士則在財(cái)報(bào)中表示，計(jì)劃在2024年增加資本支出，并將生產(chǎn)重心放在HBM等高端存儲(chǔ)產(chǎn)品上，HBM的產(chǎn)能對(duì)比去年將增加一倍以上。

　　雖然美光科技在全球HBM市場(chǎng)的份額占比較低，但公司預(yù)計(jì)整個(gè)2024財(cái)年中，HBM產(chǎn)品將帶來(lái)“數(shù)億美元”的收入。美光科技總裁兼首席執(zhí)行官還表示，公司2024年的HBM已經(jīng)售罄，2025年的大部分供應(yīng)也已獲得分配。

　　TrendForce集邦咨詢(xún)資深研究副總吳雅婷預(yù)估，截至2024年底，整體DRAM產(chǎn)業(yè)規(guī)劃生產(chǎn)HBM TSV(TSV是一項(xiàng)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部互聯(lián)的技術(shù))的產(chǎn)能，占DRAM總產(chǎn)能的約14%。預(yù)估2023年，HBM產(chǎn)值占比在DRAM整體產(chǎn)業(yè)中占比約8.4%，至2024年底將擴(kuò)大至20.1%。

　　不過(guò)，在群聯(lián)電子執(zhí)行長(zhǎng)潘健成看來(lái)，HBM作為內(nèi)存方案對(duì)于多數(shù)企業(yè)和個(gè)人而言十分昂貴，雖然AI模型訓(xùn)練具備廣闊的市場(chǎng)空間，但市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大迫切需要更具性?xún)r(jià)比的解決方案。

　　對(duì)此，慧榮科技CAS(終端與車(chē)用存儲(chǔ))業(yè)務(wù)群資深副總段喜亭也表示認(rèn)可。“AI從云端計(jì)算逐漸往邊緣運(yùn)動(dòng)非常重要，尤其是訓(xùn)練加上推理都在云端做。但以后會(huì)逐漸變成訓(xùn)練在云端做，而推理逐漸往邊緣或者終端移動(dòng)，這樣可以降低傳輸上的需求，甚至把推理移動(dòng)到邊緣之后它可以加入個(gè)人的興趣，以及加強(qiáng)個(gè)人隱私等等。但把AI帶到邊緣有一個(gè)很重要的壁壘，就是昂貴的HBM給所有邊緣計(jì)算帶來(lái)了非常大的成本壓力。”

　　降低成本是AI普及過(guò)程中的重大挑戰(zhàn)。段喜亭給出建議稱(chēng)，首先LLM(大型語(yǔ)言模型)必須微型化、輕量化，再加上必須借助固態(tài)硬盤(pán)低價(jià)格、低成本的優(yōu)勢(shì)，來(lái)讓整體成本往下降，這樣才有機(jī)會(huì)把AI普及到不只是高階手機(jī)和車(chē)，而是往中端來(lái)擴(kuò)散。

　　談及HBM業(yè)務(wù)，王景陽(yáng)坦言，江波龍目前并不涉及，但他認(rèn)為AI的到來(lái)會(huì)催生出很多新的機(jī)會(huì)。“首先，AI需要更高容量的存儲(chǔ);其次，很多細(xì)分的行業(yè)頭部客戶(hù)開(kāi)始密集溝通一些定制性需求，而不是像以前一樣只要標(biāo)準(zhǔn)化的產(chǎn)品。另外，AI應(yīng)用還會(huì)使得一些周邊器件升級(jí)。”

　　但他強(qiáng)調(diào)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要周期。“從概念變成產(chǎn)品，是需要時(shí)間的，如果我們做出一些高端的存儲(chǔ)產(chǎn)品，當(dāng)然毛利會(huì)很好，但客戶(hù)能不能接受、能不能大規(guī)模上市、能不能配合它的應(yīng)用、主芯片平臺(tái)支不支持，還存在一系列需要考慮的問(wèn)題。”王景陽(yáng)認(rèn)為。

　　展望2024年的發(fā)展，王景陽(yáng)稱(chēng)：“今年公司持續(xù)會(huì)做兩件事。首先，持續(xù)打造產(chǎn)品和技術(shù)，扎實(shí)經(jīng)營(yíng)，并通過(guò)自身的經(jīng)營(yíng)布局，努力實(shí)現(xiàn)正向業(yè)績(jī);其次，要為未來(lái)提供核心競(jìng)爭(zhēng)力，有些人覺(jué)得我們的投入短期不一定見(jiàn)效，或者跟市場(chǎng)的熱門(mén)不匹配，這是因?yàn)槲覀冇兄虚L(zhǎng)期的布局，會(huì)按照自己的節(jié)奏持續(xù)推進(jìn)。”

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